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印制电路板又称PCB板
，已经有100多年的生长历史
，它是由相互连接的电子元件组成的独立
？
，目前已经广泛应用于日常消费类电子产品以及汽车、航天等种种电器设备上
。近些年
，PCB制造行业生长迅速
，中国已经成为总产值及总产量稳居世界第一的国家
。PCB电路板也朝着高密度、高精度、小间距、多层化等偏向生长
。

PCB的生产制程中用到了许多激光
，如切割、钻孔、打标、修复等
。今天主要讨论PCB的修复
。PCB电路板生产历程中很容易引入生产缺陷
，如外貌铜的短路或者缺失
，尤其是随着半导体行业的高速生长
，高精度电路板上的特征尺寸已经减小到了5-10μm量级
，古板的用于PCB线路板切割、钻孔的激光器
，已经无法满对高精密电路板的去铜、补铜操作
。

此列缺陷
，铜厚约30μm量级
，纳秒激光器处理时热效应严重
，会造成电路板外貌损伤严重
，并会伤害电路板基板质料
，而皮秒激光器受限于过高的本钱以及产品稳定性
，客户接受度低
。

彩神8争霸登录特针对高端电路板的去铜应用
，特提供高重频亚纳秒固体激光器
，脉冲宽度0.3ns
，重频40khz
，单脉冲能量≥1μJ
，在去除外貌多余铜的同时
，可以包管PCB基板完好无损
。目前已经通过工业和科研客户的实验验证
，并实现批量化生产及应用
。

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